AI大模型与半导体驱动产业变革，长三角迎新机遇
上一个年代（10年前）的AI浪潮主要得益于单点技术突破，大模型时代是AI对所有产业的颠覆，包括品牌、效率、流程、体系和组织机构；本轮半导体产业的快速增长主要来自AI和大模型的驱动，AI重塑千行百业，也给硅光领域带来发展新动能……
在8月8日于上海张江科学会堂举办的“走进张江科学城：硬科技重构传统制造——长三角上市公司领航者对话”活动上，多名行业专家表示，当硬科技爆发遇上传统制造业转型，长三角制造业产业整合和升级迎来很大的机遇，将形成“上海研发，周边制造”的协同发展模式。
AI大模型正重塑千行百业，在DeepSeek发布后，AI应用驶入快车道，2025年被视为AI应用大规模落地的元年。云从科技董事长兼总经理周曦介绍，上一个年代的AI浪潮主要得益于单点技术突破，如今大模型时代，是AI对所有产业的颠覆。汉得信息总经理黄益全表示，企业家普遍面临的问题是，如何拥抱AI改善企业现有问题。
周曦认为，现在的本质还是“行业+AI”，AI大模型只是为企业增效。财富趋势董事长、总经理黄山认为，当前，AI在C端领域比如电商的应用落地进展快速，“AI+金融”是一个相对容易跑出来的赛道。
开普勒机器人有限公司副总裁宋华表示，相较于家庭场景，真实的工业场景更加规范化，开普勒机器人选择在这个领域率先实现批量落地。
AI及大模型的发展，正在赋能千行百业，为其带来新的成长动力。罗博特科董事长戴军认为，本轮半导体产业的快速增长主要来自AI和大模型的驱动，也给半导体产业发展带来两个新的推动力：一是算力需求；二是数据传输需求。由此，硅光领域获得巨大的成长空间。
帝奥微董事长鞠建宏表示，AI服务器推动光模块快速发展，今年还是800G光模块的市场，明年可能1.6T方案就能大行其道了。鞠建宏介绍，在硅光领域，帝奥微主要围绕两大方面进行布局：一是模拟前端；二是电压模块。
黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，一辆新能源汽车需要两三千颗芯片，车规级芯片当前的国产化率尚不足5%，市场空间巨大。刘卫红认为，AI发展给芯片公司带来三大新机遇。
在本次论坛上，产业界大咖和专家学者纷纷建言献策。长江商学院院长李海涛表示，面对当前暂时的困难形势，中国需要完成两个转型。东方润安集团有限公司董事长蒋中敏表示，企业应该与时俱进，用新的理念武装所谓传统产业，用数字化、智能化赋能传统制造。
中国上市公司协会副会长孙念瑞表示，当硬科技爆发遇上传统制造业转型，上市公司已经成为科技创新的主要力量，长三角制造业产业整合和升级迎来很大的机遇。如皋市副市长唐林林介绍，张江是“做0到1”，是研发；上海是“做1到10”，是工程化；如皋是做产量化。
（文章来源：上海证券报）
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