光芯片沙龙聚焦国产化进程，共探全球化布局新路径
光芯片被誉为“光通信的心脏”，在光网络中扮演着至关重要的角色。
日前上交所举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请德科立、长光华芯、仕佳光子和源杰科技四家领先的光芯片企业，与多家机构深入探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题。
国产光芯攻坚技术壁垒
近年来，国内光芯片产业链已覆盖设计、外延、制造、封测全环节，纯粹的III-V族DFB、EML、APD等激光芯片基本实现自主可控。参会企业持续进行研发投入，为我国光芯片产业的自主可控打下坚实基础。
德科立通过自主研发，在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片等领域突破核心技术瓶颈，硅基光波导高速光交换机已获海外订单。长光华芯推出“国产替代”高性能光通信芯片产品，成功实现了EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片的国产化。仕佳光子在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片的国产化方面取得突破。源杰科技在数据中心和5G通信领域取得成绩，100G PAM4 EML、CW 100mW芯片已完成客户验证。
积极应对周期挑战
目前，光电子领域国产化进程已从“技术突围”转向“生态竞争”，光通信产业具备强周期性，产品速率和技术路径迭代快，波动风险加剧。
在此背景下，与会嘉宾表示，坚持以持续研发投入、全球化生态链协同和灵活产品策略为核心，才是应对产业周期波动与国际市场竞争的制胜关键。德科立坚持“底层自研+产业协同”双轮驱动战略，精准控制产能扩张节奏。长光华芯坚持IDM模式，全面打通GaAs/InP材料等环节，夯实国产替代基础。仕佳光子在CPO、硅光集成等领域持续加大研发投入，系统性提升单张晶圆芯片产出率与良率。源杰科技坚持“全链条协同”战略，重点布局高功率CW激光器等产品，提升产品附加值。
出海深化全球布局
随着全球光芯片市场竞争加剧，中国光芯片企业如何提升全球竞争力成为热议话题。当前，全球市场格局快速演变，技术标准、产业生态和客户体系逐渐全球化，中国光芯片企业唯有通过加快全球化布局，不断提升国际市场竞争力，方能在全球竞争中赢得主动权。
德科立已通过在新加坡、加拿大、泰国等地的布局，形成全球研发、生产和销售的“一体化”战略。长光华芯将通过深度绑定下游光模块厂商，协同开拓海外市场。仕佳光子已在泰国布局生产厂线，逐步推进部分器件的海外制造。源杰科技将继续加大国际化布局，进一步拓展海外市场份额。
（文章来源：21世纪经济报道）
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