半导体行业研究周报：国产替代持续加速 看好设备材料板块投资机会

　　上周（10/14-10/18）半导体行情领先于所有主要指数。上周创业板指数上涨4.49%，上证综上涨1.36%，深证综指上涨2.95%，中小板指上涨2.88%，万得全A上涨3.10%，申万半导体行业指数上涨12.07%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨6.8%，半导体材料板块上周上涨5.8%，分立器件板块上周上涨9.1%，IC 设计板块上周上涨9.9%，半导体设备板块上周上涨9.2%，半导体制造板块上周上涨16.6%，其他板块上周上涨17.5%。

    　　行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI 终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

    　　台积电发布3Q24 业绩，AI 带动半导体行业需求提升。台积电发布3Q24 业绩，本期实现营收235 亿（美元，下同），同比+36%，环比+12.9%；毛利率为57.8%，同比+3.5 ppts，环比+4.6 ppts；2024Q3 各下游应用的收入占比（营收QoQ）：HPC 51%（+11%）、 智能手机 34%（+16%）、IoT 7%（+35%）、车用电子 5％（+6%）、消费电子 1%（-19%）、其他 2%（+8%）；公司预计今年 AI 营收成长三倍，营收占比 14~16%；24Q4 指引：预估营收 261~269 亿，中值同比+35%，环比+13%，毛利率为57-59%。我们判断台积电持续超预期体现了AI 对半导体需求的显著拉动，正如我们前期判断《AI 有望推动新一轮半导体周期上行》（20240412 外发周报），看好后续AI 终端和云端放量对需求的持续带动。

    　　半导体设备材料国产替代有望进一步加速，看好板块投资机会。10 月17 日下午，习近平总书记表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，我们判断国产设备材料有望加速产线验证，预计板块受益于本土产能扩张及国产替代率提升，看好板块投资机会。

    　　2024 骁龙峰会召开在即，关注安卓手机新料号的投资机会。根据高通官网，2024 骁龙峰会将于2024 年10 月21-23 日在夏威夷召开，我们判断届时有望发布新的骁龙平台，搭载最新骁龙芯片的安卓旗舰机也有望在后续发布，四季度进入新机发布密集期， AI 有望加速智能手机换机，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让换机潮更早到来。

    　　新料号方面，预计超声波指纹和北斗短信是辨识度较高的两个品类，有望随着新机发布，渗透率持续提升，相关供应商值得关注。

    　　建议关注：

    　　1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

    　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

    　　3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

    　　4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

    风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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