电子行业报告：端侧AI一触即发 拥抱第四次工业革命

　　一、AI 手机和AI PC加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。

    　　1、处理器：IDC定义AI手机算力须达30 TOPS，微软定义AI PC算力须达40 TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AI PC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。

    　　2、内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AI PC内存有望增长至16~32GB。核心机会包括：（1）HBM3e市场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波龙、澜起科技。

    　　二、为支持“CPU+NPU+高速内存”，功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。

    　　1、电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。

    　　核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求，电源管理芯片价值量有望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯科技等。

    　　2、散热材料；散热性能的高低直接决定了手机和PC性能的稳定性及可靠性。AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求。核心机会包括：（1）AI手机及PC内部集成的发热组件数量增多，单一散热材料将逐渐被多种散热组件构成的散热模组替代，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新型导热材料方案将成为主流散热解决方案，关注隆扬电子、思泉新材等。

    　　三、风险提示：宏观经济波动风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；测算数据与实际数据存在偏差风险等。

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