电子行业点评报告：Q1先进封装收入102亿美元 HPC和生成式AI需求将驱动行业持续增长

　　核心要点：

    　　Q1 先进封装收入102 亿美元，同比下降9%

    　　7 月23 日，咨询公司Yole Group 在当地时间本月23 日发布的报告《Advanced Packaging Market Monitor》中指出，2024 年一季度先进封装收入达102 亿美元，环比出现8.1%下滑，同比下降9%，这主要是受季节性因素的影响，季节性因素通常会影响上半年的后端业务。由于需求显示出缓慢复苏的迹象，预计2024 年第二季度先进封装收入将增长4.6%至107亿美元。尽管需求仍然疲软，但2024 年将是复苏之年，2024 年下半年需求应该会更强劲。在资本支出方面，2024 年一季度略低于上一季度，头部厂商2023 年的先进封装资本支出为99 亿美元，同比下降21%，但是2024 年预期会增长20%。

    　　HPC 和生成式AI 成为先进封装领域主要驱动力自ChatGPT 发布以来，国内外互联网大厂、云计算公司和创业公司纷纷投入巨资购买AI 算力芯片或AI 服务器，推动英伟达数据中心产品营收翻倍增长，英伟达2024 年一季度数据中心产品营收同比增长4 倍以上。

    　　同时，互联网大厂也在投入算力ASIC 的研发和制造，推动了CoWoS 封装需求的快速增长。先进封装下游应用主要有消费电子、电信基础设施以及汽车等，并受到HPC 和生成式AI 等产业大趋势的推动。台积电、英特尔和三星等行业巨头以及ASE、Amkor 和JCET 等顶级OSAT 正在大力投资先进封装技术和产能，预计到2024 年，它们将在其先进封装业务上投资约119 亿美元。根据Yole Group 的预测，先进封装行业收入预计将实现12.9%的年复合增长率，从2023 年的392 亿美元增长至2029 年的811亿美元。在所有先进封装技术中，2.5D/3D 封装预计在未来五年增长最快。2.5D/3D 封装正是HPC 和AI 算力芯片的主流封装技术之一。

    　　FOPLP 有望成为AI 算力芯片下一代封装技术由于CoWoS 集成不同芯片进行封装，包括SoC、HBM 等，未来尺寸日益增加后，将达到100mm 以上，若采用传统晶圆制程，一片Wafer 仅能供应2~3 颗，不仅成本昂贵，产能扩充速度也无法满足客户需求。而FOPLP技术因为采用了更大的面板，可以量产出数倍于300 毫米硅晶圆的封装产品，因此获得大厂青睐。台积电董事长魏哲家表示，预期FOPLP 将在2027 年成熟，以方代圆目标明确。FOPLP 有望成为AI 算力芯片下一代封装技术。

    　　投资建议

    　　2023 年下半年以来，消费电子逐步复苏，全球智能手机销量2023Q3、2023Q4、2024Q1、2024Q2 分别同比增长-0.1%、8.5%、7.8%、6.5%，全球PC 销量2023Q3、2023Q4、2024Q1、2024Q2 分别同比增长-7.6%、-2.7%、1.5%、3.0%。给予电子“增持”评级，看好AI 算力先进封装产业链投资机会。

    　　风险提示

    　　AI 应用发展不及预期；国内厂商先进封装技术开发不及预期。

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