【风口研报】国产存储“双雄”相继冲刺IPO 半导体设备国产替代有望进入加速期.

　　A股主要指数今日走势分化，科创50指数再创历史新高。截止收盘，沪指跌0.18%，深证成指平收，创业板指涨0.34%，科创50指数涨3.2%。沪深京三市成交额接近3万亿，较昨日小幅放量。行业板块涨少跌多，半导体、电子化学品、稀土、电池、能源金属板块涨幅居前，电力、公用事业、广告营销、教育、传媒、核电板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过1600只，近70只股票涨停。

　　据媒体报道，长江存储启动IPO辅导且一季度营收超200亿元，叠加长鑫科技2026年Q1营收达508亿元、同比增719%且归母净利润达248亿元，国内存储双雄步入明牌扩张期。扩产Capex中约80%用于设备采购，叠加国产化率从20%-30%提升至50%-60%，直接驱动半导体设备产业链景气上行。

　　机构指出，当前定价并未充分反映“十五五”期间存储年扩产中枢达20万片的长期成长空间，以及扩产行情延续至2028-2029年的景气长度。存储原厂扩产Capex多用于半导体设备采购，构筑了极强的安全边际。当前板块正处于4-7月主升段，上涨斜率即将陡峭化，基于短期流动性博弈的高低切极易卖飞主线，真正的边际变化在于国产替代从“1到N”的放量拐点已至。

　　全球市场来看，AI算力需求正以前所未有的强度重塑全球半导体产业格局。2026年全球存储市场规模预计跃升至5516亿美元，两年内有望触及万亿美元；DRAM合约价连续两个季度以超过50%的幅度跳涨。美光、SK海力士、三星同步上修资本开支并锁定3~5年长协订单，全球存储大扩产已进入加速期。与此同时，中国半导体设备国产化率从2019年的14%提升至2025年的24%，但在涂胶显影、量检测等核心环节仍不足10%。设备国产化正从“单点突破”迈向“系统破局”。

　　东吴证券表示，两存上市融资将进一步加速产能建设，上游设备需求刚性极强。湘财证券指出，在盈利高增长与芯片短缺持续背景下，厂商扩产意愿强烈，叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推进及国产化率提升趋势，半导体设备企业订单有望迎来拐点，推动业绩加速释放。

　　东吴证券：上游设备需求刚性极强

　　若实现自给，国产DRAM产能需在当前基础上扩张近4倍，NAND扩张3.9~4.6倍。长鑫存储2025年底月产能约30万片，但对比三星64.5万片、SK海力士51.5万片仍有翻倍空间；长江存储月产能14万片，仅为三星/西部数据的约三分之一。两存上市融资将进一步加速产能建设，上游设备需求刚性极强。

　　湘财证券：存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长

　　存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长，截至5月中旬，DDR3与NAND Flash现货价较年初分别上涨123.4%和140%，2026年均价同比涨幅更高达267.8%与116.5%。全球半导体销售额3月同比大涨79.2%，中国增速亦达74.8%。在盈利高增长与芯片短缺持续背景下，厂商扩产意愿强烈，叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推进及国产化率提升趋势，半导体设备企业订单有望迎来拐点，推动业绩加速释放。

　　财通证券：国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”

　　AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发式增长正成为本轮景气核心驱动力，推动海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件作为设备制造核心基底，在整机成本中占比约70%，当前国产化率仅约7.1%。随着设备整机国产化率突破35%，对本土配套零部件需求加速释放，富创精密、江丰电子、神工股份等企业在静电卡盘、硅部件、射频电源等关键品类已实现批量导入，国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”。

　　银河证券：国产设备在高端封装领域的渗透预期进一步强化

　　中微公司、华海清科、北方华创、芯源微等头部厂商纷纷上修年度订单预期，提振板块整体景气度；同时，后道封测环节因先进封装产能紧张亦推动设备需求增长，盛合晶微等企业加速布局WLCSP/Chiplet产线，进一步强化国产设备在高端封装领域的渗透预期。

　　招商证券：2026年全球半导体设备市场景气度持续上行

　　2026年全球半导体设备市场景气度持续上行，SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。结合考虑两存IPO或有序推进，两存未来扩产确定性较强，半导体设备订单有望持续向好，材料亦有望迎来规模化提升。展望2026年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平有望持续突破，国产化率将持续提升。同时，2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，带动AI产业链景气度持续提升，全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，也会带动国内先进制程需求。

　　华源证券：全球半导体产业链进入扩产周期

　　全球半导体产业链进入扩产周期，国内晶圆厂为保障供应链安全加大本土扶持力度，推动刻蚀、薄膜沉积等环节实现显著国产化突破，涂胶显影、量检测等环节也将迎来国产化进展。随着先进存储和制程晶圆厂扩产持续推进，自主可控板块有望迎来新一轮上行周期，核心设备、零部件、材料及洁净室领域将受益于这一产业趋势。

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（文章来源：东方财富研究中心）

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