天风证券研报：全面看好端侧AI应用与云侧AI突破
上证报中国证券网讯（记者江小轩）近日，天风证券发布研报称，全面看好端侧AI应用，主要集中在以下两个方面：端侧AI创新与云侧AI突破。
第一，在AI端侧方面，多家AI行业巨头动作频频。谷歌发布自研Tensor G5芯片，Gemini模型体验全面升级，展现了端侧AI创新的强劲势头；Meta重组AI团队、暂停招聘，并推出多款AI硬件及开放Horizon OS系统；苹果即将启动三年计划，正积极与谷歌商议引入Gemini AI助力Siri，其正研发机械臂、家用安防摄像头、具对话能力的Siri和“虚拟伴侣”桌面机器人，筹划回归人工智能领域。
第二，在AI云侧方面，DeepSeek官宣首款混合推理模型DeepSeek-V3.1模型，将开启智能体新时代，这是云侧AI突破的重要标志。此外，AI数据中心将规模化导入液冷散热技术，应对AI芯片功耗与系统密度的持续升级。
同时，从行业需求角度看，面板行业需求企稳，8月价格持平。根据TrendForce集邦咨询最新调研数据，2025年8月，电视、显示器及笔电面板价格整体持平。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
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