长兴成台积电先进封装材料供应商 苹果产业链迎新变局
8月12日，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发布研报指出，长兴击败日商Namics与Nagase（长濑），首度成为台积电先进封装材料供应商，预计在2026年实现量产。长兴将为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器独家供应先进封装材料（分别供应MUF与LMC），且最快在2027-2028年成为台积电CoWoS LMC的独家或主要供应商。这一变动预示着半导体封装材料市场的新格局。
（文章来源：界面新闻）
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