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首页 > TAG信息列表 > 先进封装材料
先进封装材料

长兴成台积电先进封装材料供应商 苹果产业链迎新变局

8月12日,天风国际证券分析师郭明錤研报称,长兴击败日商成为台积电先进封装材料供应商,预计2026年量产,并将为苹果新款产品独家供应封装材料,预示半导体封装材料市场新格局。
2025-08-13
证券研报
4116 2025-08-13
本周焦点

股市要闻:优化后的标题,包含主关键词

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2025-12-24
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