2025半导体大会展望：产能利用率与国产化机遇
2025上海国际半导体技术大会暨展览会于7月29日至31日举办。
中金公司预计，2025年下半年半导体制造代工领域的产能利用率将维持较高水平。半导体晶圆代工、封测代工受车规级芯片等需求旺盛领域推动，产能利用率可能持续处于较高水平。模拟芯片、传感器芯片、自动驾驶、AI芯片等需求旺盛，推动晶圆代工、封测代工、第三方测试产能利用率提升。预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域。
东莞证券认为，我国半导体设备领域国产化取得进展，刻蚀设备等国产化率达20%及以上，但光刻设备等环节国产化率偏低。在AI与国产化双重驱动下，国内晶圆厂、存储厂有望快速扩充，建议关注国产半导体设备导入进程与国产化机遇。
（文章来源：证券时报网）
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