半导体行业并购重组活跃 2025年业绩反转预期升温
人民财讯7月12日电，根据Wind并购重组数据，以交易主体（上市公司）属于半导体行业（含半导体产品、半导体材料与设备），且交易主体属于“竞买方”的并购重组（含定增并购）案例为分析对象。按照首次披露日期计算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半导体产业并购重组案例接近270起，其中，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。在上述半导体公司的并购重组案例中，交易标的亦属于半导体行业，且重组进度为董事会预案、发审委通过、股东大会通过等进度为“进行中”的状态（不含完成、失败）的并购案例，共有29起，涉及公司21家。据证券时报·数据宝统计，上述21家公司中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家，尽管这15家公司中，有8家公司2024年业绩亏损，不过根据机构一致预测，2025年有望扭亏为盈的公司有沪硅产业、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭亏的公司有芯联集成-U、希荻微等。
（文章来源：人民财讯）
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