台积电CoPoS封装技术预计2028年量产，叠加SK海力士多家设备供应商提出涨价要求，半导体设备ETF广发(560780)早盘冲高涨超4%冲击4连涨

　　2026年6月12日早盘，半导体产业链集体高开，蓝箭电子、江丰电子、富创精密涨超12%，康强电子涨停，炬光科技、中科飞测、神工股份涨超8%。

　　有消息称，SK海力士罕见上调设备采购价，多家供应商提出涨价3%-4%的要求。先进制程需求供不应求，台积电考虑涨价最高15%。分析师最新研究指出，台积电CoPoS预计于2028年下半年进入量产阶段，目标是改善超大尺寸AI芯片封装的量产经济性，适用范围针对掩模尺寸超过9.5倍以上的封装需求。

　　国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。

　　半导体板块近期表现活跃，中原证券指出，当前市场短期仍处调整期，但中期AI产业趋势未变，叠加二季度上市公司盈利在PPI上行支撑下有望持续改善，半导体、电子化学品及能源金属等行业具备短线关注价值。外部扰动虽密集释放，但经过震荡蓄力后，中期向上运行趋势依然稳固，建议密切关注宏观经济数据与海外流动性变化。

　　MLCC需求受AI服务器拉动显著扩张，村田预估相关需求将以年均30%速度增长，至2030年较2025年扩大3.3倍。上海证券指出，自2025年底起MLCC价格进入上行通道，日系厂商率先调涨高端产品价格，带动全行业形成涨价共识；结构上看，中国进口MLCC单价高于出口，呈现“进口高端、出口中低端”逆差格局，国产替代在高端领域仍有广阔突破空间。

　　此外，半导体材料板块2026年以来资金关注度持续升温，开源证券监测显示，公募基金对半导体材料配置仓位自年初以来持续增长，融资余额自2025年6月起总体上升；尽管ETF持仓占比自2月以来有所下降，但板块整体涨幅显著，万得半导体材料指数2026年初至6月9日累计上涨71.84%，大幅跑赢万得全A指数。

　　山西证券在研报中表示，国内原料管控约束下，境外部分六氟化钨生产商产量受限，2026年4月初，全球六氟化钨主要生产企业日本关东电化、中央硝子，已通知韩国三星等半导体客户，其原料库存只能维持到5月底至6月底，下半年供应量无法保障；全球六氟化钨供给缺口进一步扩大。

　　场内ETF方面，截至2026年6月12日 09:43，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨3.85%，半导体设备ETF广发(560780)上涨3.70%， 冲击4连涨。成份股神工股份上涨16.00%，盛美上海上涨11.97%，康强电子10cm涨停。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股中科飞测上涨9.34%，北方华创、拓荆科技、长川科技等个股跟涨。最新价报3.11元。拉长时间看，截至2026年6月11日，半导体设备ETF 广发近1周累计上涨9.48%。

　　规模方面，截至2026年6月11日，近1月规模增长10.69亿元，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看，半导体设备ETF广发近23个交易日内有12日资金净流入，合计“吸金”2.52亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

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