未来先进封装核心底层材料！玻璃基板强势拉升 融资客抢筹19股过亿.

　　玻璃基板概念6月2日早盘表现强势，美迪凯、麦格米特、红星发展、五方光电涨停；天马新材涨超20%；凯格精机、新益昌、阿石创跟涨。

　　未来先进封装核心材料

　　综合市场观点来看，玻璃基板的走强，核心在于AI的爆发。爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

　　凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能，完美适配下一代的CPU、光电共封装（CPO）、射频天线、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料。

　　大规模量产2028年落地？

　　不过，在云天半导体创始人、董事长于大全看来，当前国内玻璃基板产业呈现中游稳步推进、上游亟待突破的发展格局。

　　于大全说，当前玻璃基板产业发展最大的瓶颈是高端装备供应不足，国内设备厂商在加紧攻关电镀机、PVD（物理气相沉积镀膜设备）、CMP（化学机械抛光）、湿法设备等先进封装核心关键设备。

　　华福证券表示，根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为半导体领域玻璃基板小批量商业化出货的节点。而于大全认为，玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地。

　　从整个玻璃基板行业来看，据DATABRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%。其中，智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品需求的持续增加，是驱动市场规模稳定增长的重要因素。

　　中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。

　　巨头们争相布局玻璃基板

　　在这样的背景下，玻璃基板正成为巨头们争相布局的重心。据财联社报道，印度政府近日宣布，芯片巨头英特尔与3D Glass Solutions（3DGS）将投资约33亿美元，在位于该国东部的奥里萨邦建立一家半导体基板制造厂。据悉，该工厂计划在五到六年内建成，将重点生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板及其他相关半导体技术。

　　此外，英特尔还计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。公司还在亚利桑那州钱德勒园区建立了玻璃基板试验线。

　　台积电也在积极布局玻璃基板业务。公司董事长魏哲家此前透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

　　LG显示、三星电机、SK集团等巨头，近期也均有切入玻璃基板赛道的消息。比如SK集团，旗下SKC公司正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作。

　　19股融资净买入过亿

　　在AI发展催化及巨头积极布局的背景下，玻璃基板概念近期成为杠杆资金的追捧对象。比如蓝思科技5月以来被杠杆资金融资净买入50.29亿元。长电科技紧随其后，被融资净买入42.31亿元。京东方A、通富微电、华工科技也被融资净买入超10亿元，分别为28.36亿元、24.04亿元和22.79亿元。

　　从股价表现来看，这部分融资净买入过亿个股中，蓝思科技、长电科技、天承科技、美迪凯、戈碧迦5月以来涨幅超过50%。

　　从机构预测的2026年业绩同比来看，德龙激光、戈碧迦、新益昌、美迪凯预计2026年业绩翻倍；华工科技、蓝特光学、凯格精机、天承科技、凯盛科技业绩同比增速也靠前。

（文章来源：东方财富研究中心）

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