英伟达年度开发者大会（GTC 2026）即将召开

就在下周（3月16日至19日），素有“AI届春晚”之称的英伟达年度开发者大会（GTC 2026）将在美国加州圣荷西如期举办。根据官网信息，黄仁勋将于当地时间3月16日上午11时发表主题演讲。日前黄仁勋曾透露，本次GTC将发布“一款令世界震惊的芯片”，效能与设计都将有重大跃升。综合各方面资料来看，英伟达或将在GTC 2026上推出新芯片架构及配套多维度技术革新。国联民生证券研报指出，随着Vera Rubin平台在CES 2026确认量产后，GTC 2026有望迎来其强化版Rubin Ultra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。该机构表示，随着Rubin、Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑系统稳定运行的关键瓶颈。电源领域，Rubin Ultra有望导入800V HVDC方案，且GTC大会或将展示模块化/垂直供电技术。而在散热领域，Rubin平台架构已确立全液冷标配地位，冷板材料有望逐步实现由铜向铜合金乃至金刚石的升级，液态金属获英伟达权威认证并落地应用，整体散热方案与材料端实现同步突破。除新架构和配套技术外，英伟达计划推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，以应对AI推理侧高效能、低成本需求及行业竞争。据国海证券，Groq LPU专为推理加速设计，其采用离计算核心更近的存储单元SRAM来存储模型参数，230MB片上SRAM可提供高达80TB/s的内存带宽。除上述内容外，野村东方国际证券指出，投资者将期待英伟达公布共封装光学（CPO）技术的更多路线图细节。该机构预计，2026-2027年横向扩展型（Scale-out）共封装光学交换机的市场渗透率仍将较低，但英伟达大概率推出的捆绑销售策略，或推动该产品销量超预期。值得一提的是，美国光纤通讯展览会及研讨会（OFC）将与GTC大会同期举行，届时或定义未来几点光通信产业风向标。

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