美国银行：光互连技术将引领变革 英伟达或成行业巨头
下周，英伟达备受瞩目的GPU技术大会(GTC)预计将展示公司的下一代芯片架构。与此同时，光互连技术也将成为焦点，该技术能让GPU集群间相互通信，具有高带宽、低损耗及低延迟的特性。美国银行研报指出，随着人工智能工作负载对铜导体性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领变革，成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO的集成系统供应商。此外，下周美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC)也将召开，预计将提供关于光学激光器供需环境及共封装光学器件应用进展的最新解读。
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