美国银行研报指出，随着人工智能工作负载对铜导体性能提出更高要求，光互连技术将成为焦点。分析师预计，英伟达将引领变革，成为行业巨头。下周，美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC)也将提供最新解读。

万亿参数大模型推动算力集群进入“万卡协同”时代，上海仪电联合发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X，以创新技术突破单机柜功耗限制，支持万卡级弹性扩展，提升超节点灵活性与系统可扩展性。