CPO技术未来可期：与可插拔光模块并行发展

近期，英伟达宣布将于2026年规模部署CPO（共封装光学）技术，引发了市场对CPO是否将快速取代可插拔光模块的担忧。市场近期对CPO技术将快速取代可插拔光模块的担忧存在明显预期差。机构分析，这一担忧主要源于对英伟达等芯片厂布局的误读，错误地将面向特定场景的前沿探索，线性外推为对整个光互连市场的颠覆。CPO的主要场景在scale-up（柜内互联），而可插拔的主场景scale-out（柜外互联），CSP（云服务提供商）更倾向于解耦方案，未计划大规模部署CPO，未来两到三年乃至更长时间可插拔光模块仍为市场的主流需求。CPO本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。未来一段时间内，可插拔光模块与CPO将并行发展、长期共存的关系，可插拔模块在未来数年内仍是Scale-out主流需求。一方面，800G、1.6T乃至3.2T光模块仍具备较强性价比优势；另一方面，CPO作为新一代解决方案，在更高带宽、更低功耗场景中的价值正在逐步显现。CPO等新技术演进则有望带来新增量需求。从产业整体进展来看，传统可插拔光模块在更高速率场景下面临功耗、散热与系统复杂度提升的问题，而CPO通过将光学器件更靠近算力芯片部署，有望在系统级显著降低功耗、提升带宽密度，具备明确的中长期技术优势。LightCounting预计，CPO技术的出货将从800G和1.6T端口开始，在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景；到2029年，800G（100G每通道）CPO渗透率预计为2.9%，1.6T（200G每通道）CPO渗透率预计为9.5%，3.2T（400G每通道）CPO渗透率预计将高达50.6%。

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