中微公司筹谋收购 杭州众硅控股权 半导体并购热潮涌现
半导体设备龙头中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金。在“科创板八条”“并购六条”等政策红利驱动下,半导体头部企业掀起并购热潮,聚焦“补链强链、价值协同”。业内人士指出,这体现了中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”的核心逻辑,也反映了头部企业向“全球一流”进阶的战略目标。科创板集成电路领域已聚集125家企业,覆盖设计、制造、封测等核心环节,不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征,体现“按需整合、协同增效”的并购逻辑。近期部分并购交易终止引发关注,业内人士分析这是市场化并购回归理性的表现。政策支持与产业需求的精准契合,正推动科创板半导体行业并购重组迈向高质量阶段。
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