2025年Q3全球半导体设备出货金额增长11% 矽电股份、中科飞测等迎机遇
据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。矽电股份已自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，公司率先实现了国产12英寸晶圆探针台的产业化应用，并进入长江存储等多家重点客户进行验证。中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
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