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首页 > TAG信息列表 > 3D化
3D化

2025年Q3全球半导体设备出货金额增长11% 矽电股份、中科飞测等迎机遇

国际半导体产业协会宣布2025年Q3全球半导体设备出货金额同比增长11%,达到336.6亿美元。随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进,国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。矽电股份和中科飞测等公司已实现相关设备
2025-12-10
股市要闻
2487 2025-12-10
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