AI推动MLCC需求大增，2030年相关需求将增3.3倍
在AI基础建设的支撑下，MLCC需求或将大增。据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。村田预估，AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。中信证券指出，AI趋势下，小体积、高容值的MLCC将成为关键。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：