半导体国产化加速，芯片设计制造迎结构性机遇

　　消息面上，1) 海光信息与东土科技联合发布三款工业控制器产品，性能超越海外竞品，半导体国产化市场空间超160亿元，已签订亿级合同；2) 寒武纪获字节跳动大额芯片订单预期（26年50万颗580芯片等），受科技公司停购英伟达芯片影响，国产替代加速，其定增募资不超39.85亿元；3) 阿里芯片业务（平头哥）进展受关注，叠加马云回归后战略调整，推动科技板块情绪升温。

　　截至09月18日10:43，科创半导体ETF鹏华（589020.SH）上涨6.21%，其关联指数科创半导体材料设备（950125）上涨6.64%；主要成分股中，中微公司上涨19.40%，华海诚科上涨9.91%，拓荆科技上涨9.98%。半导体板块表现强劲，市场关注度持续提升。

　　券商研究方面，招商证券指出海内外AI算力芯片高景气延续，存储等板块边际复苏趋势向上，国内半导体设备厂商如北方华创、中微公司等在先进制程设备领域新品拓展和制程迭代进度明显加速，其中北方华创25H1刻蚀设备收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超65亿元；民生证券则关注到商务部对美进口模拟芯片发起反倾销调查，认为国产模拟IC厂商将迎来替代机遇，调查涉及40nm及以上工艺的通用接口芯片和栅极驱动芯片等领域。两家机构均从不同维度印证了半导体产业链中芯片设计、制造及设备环节的结构性机会。

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