半导体：COMPUTEX召开在即 重点关注AI驱动行业催化

　　Computex 2025 召开在即：AI Next 引领技术革命，关注AI 驱动的细分产业催化2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）将于5月20日至23日台北南港展览馆举办。本届展览以AI Next 为主题，将汇聚全球科技巨头，集中展示人工智能领域的最新研究成果与尖端应用技术。作为全球AIoT 与新创企业的顶尖展示平台，2025 年台北国际电脑展将聚焦三大核心主题：AI & Robotics, Next-Gen Tech, and Future Mobility；并将汇聚ASUS, Acer, MSI, GIGABYTE, MediaTek, ASRock 等近 1400 家全球领先科技企业。

    　　Computex 主题演讲聚焦AI 发展愿景，包含NVIDIA将分享 AI 与加速运算的最新突破；鸿海科技将分享创新转型成果；Qualcomm 将分享AI 如何彻底改变装置体验与对于生态系的愿景；Arm 将分享联发科技从边缘 AI 到云端 AI的全栈运算愿景；联发科技将分享从边缘 AI 到云端 AI 的全栈运算愿景；NXP 将分享边缘人工智能，深入探索 AI的这一重要转变。

    　　25 终端需求预测：2025年AI 驱动消费电子等结构性增长，工控复苏趋势明显，数据中心供不应求延续，A股半导体逐季度环比展望乐观

    　　1)消费电子：AI 侧创新提振需求，小米玄戒SoC 芯片O1发布，加速国产高端化进程。2025Q2 消费电子预期保持稳健增长，预期高通、MTL、海力士、美光等SoC、存储龙头厂商2025Q2 订单提升。部分头部芯片厂商和终端厂商均表示2025 年手机和PC 增长相对稳定，AI PC 或成为今年主要增长点。；AI 眼镜、AI 耳机、智能家居等新硬件催生增量市场。

    　　小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。5.15，小米创始人雷军正式宣布，小米自研手机SoC 芯片玄戒O1 预期将于5 月下旬发布。玄戒O1是一款采用第二代3nm 工艺制程、晶体管数量为190 亿个的手机SoC 芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro 和超高端OLED 平板小米平板7ultra 将搭载玄戒O1。小米从2014 年对芯片业务首次投入在2025 年迎来历史性时刻，预期旗舰SOC 芯片发布是一次成本最低的用户破圈，小米自研手机SoC 将进一步打破全球手机SoC 寡头垄断，加速芯片国产化。

    　　2)数据中心算力：全球算力供不应求，BIS正式废除AI 扩散条例，国产算力自主可控仍为必然趋势。预期25Q2 英伟达、博通、海力士等相关GPU、以太网、HBM 芯片订单呈现上升趋势。2025 年，全球AI 服务器、ODM 及上游核心芯片厂商持续受益于AI 强劲需求，供应链订单快速增长。服务器代工龙头鸿海精密认为，未来AI 服务器有望取代消费类产品成为核心增长“引擎”。美国商务部废除《AI 扩散规则》，同时强化对华半导体管制，国产算力自主可控仍为必然趋势。

    　　3)工控汽车光伏：工业市场触底复苏，智能车需求带动CIS领域需求迭升。工业芯片龙头TI 最新财报表示工业需求正在复苏，其中家电跟电力传输等领域需求强劲。车规芯片龙头Infineon 认为今年市场需求逐步复苏。新能源汽车：

    　　中国智能车需求强劲，车规CIS 量价齐升。光伏新能源方面，英飞凌预期2025H2 新能源相关需求将逐步复苏。

    　　综合来看2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS 二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7 月AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q25 存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商2025Q1 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

    　　建议关注

    　　SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

    　　ASIC：翱捷科技/芯原股份

    　　半导体存储：江波龙/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

    　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

    风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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