碳化硅成芯片散热新宠，华为英伟达引领技术革新

　　碳化硅成为芯片散热新路线，引领行业技术革新。日前，华为公布两项专利，均聚焦碳化硅散热技术，彰显了碳化硅在散热领域的巨大潜力。无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，这一举措预计将在2027年开始大规模采用，进一步推动碳化硅散热技术的普及。碳化硅散热成为行业新热点。

　　碳化硅应用领域不断拓展，从电力电子延伸至封装散热，为市场打开了新的增量空间。东吴证券测算显示，以当前英伟达H100 3倍光罩的2500mm²中介层为例，若采用12英寸碳化硅晶圆，可生产21个3倍光罩尺寸的中介层。若2024年出货的160万张H100未来全部替换成碳化硅中介层，则将对应76190张衬底需求，市场潜力巨大。

　　A股市场方面，受英伟达切入碳化硅散热领域影响，相关概念股表现活跃。9月以来，露笑科技、天岳先进涨幅均超过30%，晶盛机电、天通股份涨幅均超过20%，天富能源、英唐智控涨幅也均超10%，展现了市场对碳化硅概念股的强烈信心。碳化硅技术革新带动相关股票上涨。

　　据数据宝统计，9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金青睐，通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5股获加仓金额均超过3亿元，显示了市场对碳化硅行业的长期看好。

（文章来源：人民财讯）

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