晶圆 - 焦点财经资讯

多家存储公司股价创新高存储晶圆供给成为市场变量

　　A股多只存储个股披露了第一季度财报。
　　4月27日晚，江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）披露的一季报都显示，该季度业绩同比明显改善。
　　第一季度，江波龙营收99.09亿元，同比增长1.33倍，净利润38.62亿元，相比去年同

2026-04-29

证券研报

2026-04-29

多家存储公司股价创新高存储晶圆供给成为市场变量.

2026-04-29

证券研报

2026-04-29

科创芯片设计 ETF 国联安（588780）盘前上涨2.04%.

　　科创芯片设计板块在AI算力需求爆发的驱动下表现强势，展现出显著的产业景气度。

　　从产业环境来看，全球半导体产业链供需格局持续优化，晶圆产能扩张有序推进，据报道长江存储计划年内建成第三座工厂并再新建两座，三

2026-04-23

股市要闻

2026-04-23

科创芯片设计 ETF 国联安（588780）盘前上涨2.04%

2026-04-23

股市要闻

2026-04-23

全球半导体销售额增速创新高，半导体ETF博时午后直线拉升涨超1.5%.

　　2026年4月15日，半导体ETF博时(159582)涨超1.5%，成分股寒武纪、长川科技涨超5%，中芯国际、海光信息、中微公司等个股跟涨。

　　消息面上，全球半导体销售额增速创新高，3月以来存储、晶圆代工等环节同步开启涨价潮，行

2026-04-15

股市要闻

2026-04-15

全球半导体销售额增速创新高，半导体ETF博时午后直线拉升涨超1.5%

2026-04-15

股市要闻

2026-04-15

苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔.

　　行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“

2026-04-09

证券研报

2026-04-09

苹果已开始测试先进玻璃基板玻璃基板行业运用前景广阔

2026-04-09

证券研报

2026-04-09

本周5只新股申购！全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股.

　　据目前安排，若无变化本周（4月7日到10日）有5只新股申购。其中上证主板1只，科创板1只，深证主板1只，创业板1只，北交所1只。
　　截至发稿，本周网上发行2只新股披露发行价。上证主板新股埃泰克发行价为33.49元，发行市盈率29.71

2026-04-07

股市要闻

2026-04-07

本周5只新股申购！全球领先集成电路晶圆级先进封测企业登陆A股

2026-04-07

股市要闻

2026-04-07

这家半导体材料龙头一季度业绩高增高端光刻胶等新产品持续推进！.

　　鼎龙股份(300054)4月2日在业绩说明会上表示，公司CMP抛光材料为半导体核心耗材业务，2026年将依托国内主流晶圆厂客户份额持续提升、全制程产品批量导入、海外市场逐步拓展三大核心驱动，维持收入快速增长态势。

　

2026-04-03

股市要闻

2026-04-03

这家半导体材料龙头一季度业绩高增高端光刻胶等新产品持续推进！

2026-04-03

股市要闻

2026-04-03

4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期.

　　当国内半导体设备厂商在SEMICON China 2026上纷纷秀出核心工艺新品时，市场嗅到了什么？且看机构最新研判。
　　4月1日，超70亿元主力资金涌入电子板块，半导体设备方向更是全线爆发，市场做多情绪被点燃。消息面上，全球半

2026-04-02

证券研报

2026-04-02

4月2日每日研选 | 国产新品密集发布半导体产业链迎来关键窗口期

2026-04-02

证券研报

2026-04-02

英伟达黄仁勋四度访台，芯片需求与做空风波引关注

英伟达创始人黄仁勋今年第四度造访中国台湾，首站视察台积电3nm产线，称公司Blackwell芯片需求强劲。同时，华尔街知名“空头”迈克尔·伯里押注逾10亿美元做空英伟达等科技企业，引发市场关注。英伟达市值本周累跌超7%，芯片市

2025-11-09

股市要闻

2025-11-09

电子行业周报：2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨 2025全球晶圆代工产值年增20%

2024-09-22

证券研报

2024-09-22

中芯国际(688981)：业绩和指引超预期晶圆代工触底回升

2024-08-23

证券研报

代工晶圆

2024-08-23

中芯国际(688981)：收入毛利均超预期晶圆行业筑底回升

2024-08-15

证券研报

晶圆中芯国际

2024-08-15

华虹半导体(688347)：2Q24稼动率已接近满产晶圆价格调涨如期落地

2024-08-09

证券研报

半导体晶圆

2024-08-09

电子周报：关注晶圆载具国产化替代

2024-08-05

证券研报

周报晶圆

2024-08-05

电子行业周报：关注晶圆载具国产化替代

2024-08-05

证券研报

周报晶圆

2024-08-05

昌红科技(300151)：高端医耗勇立潮头晶圆载具奋楫争先

2024-08-01

证券研报

潮头晶圆

2024-08-01

赛腾股份(603283)：业绩提升超预期半导体量测设备迎来增长新机会

2024-06-06

证券研报

公司晶圆

2024-06-06

中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三

近期，第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示，2024年第一季度，中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破，以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业，仅次于台积电和三星电子。Coun

2024-05-27

股市要闻

代工晶圆行业

2024-05-27

芯片“双雄”，净利骤降！

中国基金报记者冯尧5月9日晚间，中芯国际与华虹半导体相继披露一季度业绩。其中中芯国际实现17.5亿美元营收，首次超过格芯和联电同期水平，暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂（不包含三星）。不过，在净利润方面，中芯国际

2024-05-10

股市要闻

营收晶圆半导体

2024-05-10

国泰君安：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著

4月24日消息，国泰君安研报表示，AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。

2024-04-24

基金

消耗量晶圆产能

2024-04-24