
2025集成电路(无锡)创新发展大会盛大启幕,签约57项成果
2025集成电路(无锡)创新发展大会在江苏无锡启幕,吸引3000余名专家高管、1130家展商,57项成果签约,投资117亿元。无锡作为集成电路重要发源地,聚力打造国际竞争力产业集群,大会推动产业链高效协同,展示半导体产业发展成果。

CSEAC 2025半导体论坛:共谋半导体行业未来变革
9月4日,CSEAC 2025半导体设备展在无锡举行,半导体制造与材料董事长论坛备受关注。多位行业领袖共聚一堂,探讨半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径。论坛聚焦半导体材料、集成电路产业等议题,为行业未来发展指明方

陆家嘴金融沙龙聚焦集成电路产业资本赋能
财联社7月31日讯,集成电路产业是新一代信息产业基石,陆家嘴金融沙龙第22期将探讨资本如何赋能该产业,特邀科创基金等专家,围绕技术整合、资本赋能等议题展开讨论。

科创板六周年:圆梦、护梦与筑梦
科创板开市六周年,见证无数科创企业圆梦,资本市场护梦前行,上交所筑梦未来。六年间,科创板已汇集120余家集成电路领先企业,成为产业集聚地,显著提升我国集成电路产业自主化水平,推动中国资本市场成为全球科技创新主战场。

深圳出台新政促进半导体与集成电路产业高质量发展
深圳出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,从多方面提出支持举措,推进产业重点突破和整体提升,增强核心竞争力,并设立50亿投资基金。

三地集成电路新政:自主可控与产业进阶
6月18日,TrendForce集邦咨询分析了广州、珠海、上海三地近期出台的集成电路产业新政。三地政策均指向自主可控与产业进阶,推动中国芯片在全球竞争中实现跨越。广州以全产业链布局推动芯片设计突破,珠海着重培育RISC-V生
本周焦点