CSEAC 2025半导体论坛：共谋半导体行业未来变革

　　9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。在半导体行业的周期波动与技术变革叠加期，这样的论坛无疑为行业指明了方向。

　　在主题为《半导体产业链自主可控、技术迭代与商业化路径探索》的圆桌对话环节中，上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理田新，极电光能有限公司联合创始人、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫共聚一堂，讨论未来半导体产业的变革力量，共谋发展大计。

　　当前，以半导体为代表的全球科技行业，处于周期波动与技术变革叠加期。在此背景下，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。联仕新材副董事长孙建东表示，于半导体行业而言，3-5年的周期很短。面向未来，要针对高端领域进行的研发大量投入以及高端人才的储备，才能为后面10年打下产业迭代的根基。

　　联仕新材是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业，专注于集成电路用超净高纯湿电子化学品，产品已进入中芯国际、长江存储、台积电、德州仪器等集成电路大厂。孙建东表示，未来高端半导体材料，如：光刻胶等，是半导体材料行业的重要发力方向。同时，高端材料中更加环保、更加贴合客户需求的高端定制化复配产品，也是联仕新材未来发展的方向，并将持续加大投入力度。

　　原集微董事长包文中表示，随着硅材料工艺升级带来的芯片性能边际提升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一技术方向前景逐渐明晰。“二维半导体天然就具有原子级厚度和完美的表面，可以说是做晶体管的终极材料。在这一领域，国内无论是学术界还是工业界，我们并不比西方落后，甚至在学术研究领域保持领先。”

　　在二维半导体产业化进程方面，包文中形容，国内目前就差“临门一脚”。国内主流晶圆厂研究精力主要仍集中于硅基材料，而原集微的创办，就是将高校对二维半导体材料体系的研究成果进行产业转化。

　　鑫华半导体总经理田新表示，电子多晶硅产品目前全球范围能够实现生产的企业一共只有8家，能批量供应的企业一共有6家，且集中在海外。我国过去数十年的发展，让工业基础能力相比其他工业强国，有一定程度的持平，但对集成电路产业而言，其中的不足还在于细节的材料设备和管理，比如过程环境控制及流程衔接，人员操作包括检测都要做到极致。

　　在田新看来，未来，集成电路产业仍需投入大量研发，遵守集成电路的要求和规范，并充分整合技术。极电光能联合创始人、总裁于振瑞表示，太阳能电池作为泛半导体器件，正处于材料体系变革的关键阶段。当前光伏产业最成熟的材料仍是晶硅，但其效率已逼近理论极限，未来发展空间有限。

　　他强调，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该技术凭借溶液法制程，大幅降低对高纯度硅料的依赖和设备投资成本，同时具备卓越的弱光发电性能与温度系数优势，使其在传统地面电站、分布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、消费电子等多元化新兴场景中展现出广泛的应用潜力。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材料到装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。”

　　卓胜微供应链VP陈鑫表示，立足特色工艺、先进集成、第三代半导体的行业机遇，“需要在性能和小型化方向做提升，对卓胜微来说，坚定持续投入，用前期资源积累未来的稳定生态，同供应商一起解决效率、成本、合规等共性问题，形成长期的过程改进和生态价值。”这为半导体行业的未来发展提供了宝贵的思路。

（文章来源：科创板日报）

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