AI PCB电镀铜粉耗材迎景气周期 利润将快速增长
中金公司研报指出，AI PCB电镀铜粉耗材正迎来景气周期，并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材，其中铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。随着AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序愈发繁杂，孔铜标准也更高。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战，行业铜粉用量占比持续提升。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。此外，铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：