大模型一体机性能标准研制启动，市场前景广阔

《科创板日报》7月29日讯 7月29日，据中国人工智能产业发展联盟消息，为推动大模型产业生态建设，AI Infra工作组、CCSA TC602将启动大模型一体机性能标准研制，规范性能指标和技术能力。

工作组计划8月1日召开“大模型一体机性能标准框架研讨会”。前期，工作组已形成标准框架，联合企业研制了《大模型一体机功能要求和测试方法》行业标准，编制了《大模型一体机应用研究报告》和“大模型一体机产业图谱”，并开展“大模型一体机落地应用标杆案例征集”。

研讨会旨在完善标准内容，确保广泛适用性和可操作性，为应用方企业提供可量化的大模型一体机性能评估体系，为供给方企业明确技术性能与服务能力标准。

随着AI技术发展，大模型在多领域展现强大能力，但其训练和部署对计算资源等提出极高要求。大模型一体机应运而生，是集成化、软硬件深度融合的AI设备，开箱即用、强隐私保护、全栈式服务，更适用于专有场景，有望解决私有化部署痛点。

财信证券表示，私有化部署需求增加有望推高大模型一体机销量。亿欧智库称，中国大模型一体机需求爆发，有望开启千亿级市场。2025年主流厂商大模型一体机产品多样化，价格覆盖50万至500万元。

当前市场大模型一体机核心供应商包括服务器厂商、云计算厂商等。民生证券表示，基于国产GPU，国产AI一体机市场百花齐放，2025年是应用元年，并列举了相关产业链公司。

图源：头豹研究院

（文章来源：财联社）

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