半导体并购热潮：全球竞争下的产业重塑

新一轮科技革命和全球产业竞争格局下，科技创新是大国博弈的关键。半导体作为科技产业的重要基石，其产业链的整合升级成为培育新质生产力的关键抓手。截至2025年7月11日，2020—2025年半导体产业并购重组案例接近270起，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。

《中国经营报》记者注意到，全球半导体行业并购潮涌动，高通、AMD等巨头纷纷出手，技术整合与市场扩张同步加速。业内人士认为，半导体产业并购热潮不仅体现了企业寻求强强联合的策略考量，也凸显中国半导体产业主动求变、加速突围的战略抉择，更预示着半导体行业格局正在重塑。

半导体并购热潮兴起

根据Wind数据，2020—2025年半导体产业并购重组案例近270起，2024年高达60余起，创2020年以来新高；2025年以来已有35起。从重大重组案例来看，2025年以来共7家公司参与7起重大重组事件，例如海光信息吸收合并中科曙光100%股权。

从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主，2022—2025年，该类型案例数量占比持续超过30%。值得关注的是，2025年以来，战略合作类型的并购重组案例数量占比已超过10%，较去年大幅提升。

从参与并购重组的半导体上市公司的基本面角度，2025年，参与并购重组的半导体公司平均市值超过520亿元，平均市盈率近88倍，营收复合增速均值接近20%，净利润复合增速平均值16.4%。

半导体行业人士张林浩表示，2025年参与并购重组的半导体企业大多具备“两高一低”特点，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。艾媒咨询分析师张毅则认为，当前国内半导体产业呈高速发展态势，企业间并购可优势互补、强强联合。

半导体企业完成并购后成效显著。例如，长川科技2022年定增收购长奕科技97.6687%股权，2024年公司营收达36.42亿元，创历史新高；同期净利润4.58亿元，同比增长超900%。与此同时，参与并购重组的半导体公司的股价整体表现强势。

不过，热潮之下也要保持清醒。仅2025年上半年，半导体领域公开披露的并购终止案例就已达11起，交易核心条款无法达成一致成为主要原因。张林浩表示，交易条款拉锯战、跨界并购整合风险、尽调不足与决策草率等都是现实的挑战。

半导体产业格局正在重塑

即使面临挑战，半导体并购的趋势难改。天风证券认为，国内半导体行业正掀起并购热潮，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备等各个领域，企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。

张林浩认为，并购是企业迅速获取关键技术、提升市场竞争力的重要手段。在国产替代提速大背景下，通过与所在领域拥有核心技术的企业合并，可快速缩短与海外巨头的技术差距。

以半导体设备和材料行业为例，受益于人工智能革命下的半导体需求增加，该领域重组并购浪潮兴起。目前，国产设备在多个领域已实现关键突破。比如，北方华创的28nm刻蚀设备国产化率达70%；江丰电子的高纯溅射靶材国产化率从2020年的10%提升至2025年的30%。

赛迪顾问集成电路产业研究中心副总经理杨俊刚表示，半导体产业并购重组加速，资源优势逐步向头部企业靠拢，技术加速实现突破，产业链条高效联动，半导体产业生态加速建设，半导体国产化进程快速推进。

2024年9月24日“并购六条”发布，半导体产业的并购整合风起，数据显示，2024年首次公布的半导体并购事件共达31起，其中超过半数是“并购六条”发布之后披露的。张林浩表示，政策松绑和支持是半导体产业并购热潮兴起的重要原因。

不过张林浩也提醒到，热潮之下企业也需保持理性，要回归产业本质，让半导体并购从“数量增多”迈向“质量提升”，才能真正实现企业价值成长，服务于产业自主可控。

（文章来源：中国经营报）

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