英伟达新一代AI平台Vera Rubin亮相CES 2026

当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了英伟达新一代AI平台Vera Rubin。高性能计算与AI基础设施解决方案高级总监Dion Harris将Vera Rubin描述为“六颗芯片构成的一台AI超级计算机”。这一平台由Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换芯片、ConnectX-9网卡、BlueField 4 DPU以及Spectrum-X 102.4T CPO六大核心组件构成，面向云端与大型数据中心的下一代AI工作负载。Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为50PFLOPS，是英伟达上一代Blackwell GPU的5倍。Vera Rubin将支持第三代机密计算技术，成为业界首个机架级可信计算平台，面向对安全隔离、数据隐私与多租户环境有高要求的AI场景。据介绍，英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。

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