电子行业UMC24Q3跟踪报告：产能利用率和晶圆出货量环比复苏 指引22／28NM长期需求旺盛

　　事件：

    　　联华电子（UMC，2303.TW）于10 月30 日发布2024Q3 财报，营收605 亿新台币，同比+6%/同比+6.5%，归母净利润145 亿新台币，同比-9.4%/环比+5%。公司晶圆出货量环比明显改善，产能利用率环比有所复苏。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

    　　评论：

    　　1、24Q3 晶圆出货量环比高增长，产能利用率环比提升。

    　　1）营收与业绩情况：单季度实现营收605 亿新台币，同比+6%/同比+6.5%，主要系晶圆出货量增长超预期；毛利率33.8%，同比-0.8pct/环比-1.4pcts；归母净利润145 亿新台币，同比-9.4%/环比+5%；2）产能、产能利用率及ASP：

    　　公司24Q3 出货量为896 千片（折合12 英寸），环比+7.8%，主要系22/28nm需求旺盛；产能利用率71%，环比上升3pcts；ASP 环比持平。

    　　2、指引24Q4 各领域需求趋于稳定，22/28nm 具有强劲增长势头。

    　　1）消费类库存持续改善，指引24Q4 终端需求稳定：公司表示24Q3 PC、手机等消费类库存明显改善，展望24Q4 各终端市场需求逐渐稳定，库存水位呈明显下降趋势；2）22/28nm 出货量创新高，长期增长势头强劲：24Q2 22/28nm 收入占比为35%，继续创新高，环比+2pcts。24Q3 22/28nm 出货量达到历史新高，产能利用率超过平均水平，公司表示显示驱动IC、通讯等领域客户正在加速采用28/22nm 节点，预计22nm 将在通信和消费市场领域具有强劲的增长势头。

    　　3、24Q4 产能利用率预计环比下滑，下修2024 年资本开支至30 亿美元。

    　　1）24Q4 指引：出货量和ASP 预计环比持平，产能利用率将环比下滑2-5pcts至66%-69%；毛利率预估下滑至近30%，主要系产能利用率下滑影响；2）资本支出：从2024 年的33 亿美元目标调降至30 亿美元。公司P6 产线仍继续扩产，新加坡扩建项目接近尾声，12i P3 新厂预计于2026 年1 月试产，26H2 开始产能爬坡。

    　　风险提示：产能过剩风险；折旧成本上升风险；22/28nm 产线扩产不及预期风险；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。