CIOE2024：聚焦AI 关注1.6T和DCI新变量

　　光博会盛大启幕

    　　2024 年9 月11-13 日，第25 届中国国际光电博览会在深圳盛大启幕。在光信息领域，光通信技术继续在AI 算力需求的驱动下，围绕着高速率、低功耗、低时延、高可靠、小型化等方向持续演进。其中高速率是当前的最关键需求，下一代1.6T光模块也成为展会最大亮点。同时围绕低功耗、高可靠、以及跨DC 的算力部署等要求，硅光光模块、CW 光源、薄膜铌酸锂调制器、DCI 相干光通信成为展会亮点。

    　　AI 加速1.6T 光模块交付

    　　下一代基于200G/lane 硅光芯片或者EML 的1.6T/800G 光模块成为本届展会的焦点。索尔思光电的首席技术官Frank Chang 博士认为：高度集成和可靠的200GPAM4 EML 使当前解决方案的光带宽增加了一倍，从而实现了1.6Tbp/s 的可插拔光模块，用于扩展数据中心中的AI 集群，这有助于行业过渡到51.2Tbps/RU 的网络架构。而旭创科技、华工科技等公司展示了基于自研硅光平台的1.6T 光模块。

    　　AI 加速相干通信下沉到DCI 场景

    　　数据中心互联场景也是众多参展厂商重点关注的领域，智算网络需求快速增长同样带来数据中心互联产品需求高增。德科立带来了用于DCI 场景的大容量模块化波分光传输系统，并配合自研400G DCO 模块进行动态展示，包括IM-DD 400G QSFPDDER4 和400G QSFP-DD ZR DCO 模块，满足客户多样化组网方案和降本诉求。旭创科技现场展示了800G/400G 相干模块 Live Demo。新易盛的400G ZR/ZR+已经进入量产阶段，并已顺利推出800G ZR/ZR+，并进入样品阶段。

    　　硅光方案覆盖400G、800G 全场景

    　　本届展会，硅光方案覆盖更多业务场景。旭创科技此次展会重点展示了400G 及800G 全系列硅光模块，这些产品广泛应用于当前及未来的超高速光互联数据中心和ML 集群，助力加速计算能力与网络升级，以满足终端客户的多样化需求，提供更全面的产品解决方案。在硅光器件方面，国科光芯重点展出800G/1.6T TFLN/SiN异质集成硅光芯片，助力AI 应用智算中心高速光互联。

    　　投资建议：关注1.6T 光模块和DCI 投资机会

    　　推荐标的：（1）1.6T 光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信；（2）DCI：推荐确定有海外设备厂商Ciena、Nokia 等客户的DCI 赛道稀缺标的：德科立；（3）硅光产业链：硅光光源厂商源杰科技、仕佳光子，薄膜铌酸锂调制器厂商光库科技。

    　　风险提示：AI 发展不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；DCI 技术发展不及预期风险。

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