华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划，国产算力加速迭代
中信证券研报称，2025年9月18日，华为全联接大会盛大召开，公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划，这一规划成为国产算力发展的重要里程碑。预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970，展现了华为在AI芯片领域的强劲实力。超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，公司正全力开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品，进一步巩固了其在国产算力领域的领先地位。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代，华为昇腾芯片的发展不仅提升了国产算力的整体水平，更为自主可控趋势奠定了坚实基础。我们认为自主可控趋势已成，建议投资者重视华为昇腾链投资机遇，推荐昇腾链硬件龙头。
（文章来源：财联社）
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