
华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划,国产算力加速迭代
中信证券研报指出,华为全联接大会披露昇腾系列AI芯片规划,预计将推出多款新品。华为开创的灵衢协议支撑超节点架构,当前国产算力加速迭代,自主可控趋势已成,建议重视华为昇腾链投资机遇。

华为全联接大会:披露昇腾芯片规划,发布超节点与灵衢协议
9月18日华为全联接大会在上海举办,披露未来三年昇腾芯片规划与演进方向,发布超节点产品及集群,算力领先。同时发布新型互联协议灵衢,开放技术规范,推动人工智能持续发展。

2025华为全联接大会:鸿蒙生态与行业智能化新机遇
2025年9月18-20日,第十届华为全联接大会将在上海举办,聚焦行业智能化。鸿蒙操作系统终端数量突破1000万台,鸿蒙生态加速发展。招商证券认为华为重点大会前后板块或现超额收益,嘉环科技、中新赛克等上市公司受益。
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