具身智能数据集开源，A股强势上攻，卫星通信与高端封装迎机遇

　　（一）重磅消息：具身智能数据集开源

　　据国家数据局官微消息，8月28日，在2025中国国际大数据产业博览会“高质量数据集主题交流活动”上，具身智能灵巧手多样抓取仿真数据集（DexonomySim）开源发布。该数据集由银河通用在国家数据局指导下发布，专为具身智能机器人灵巧抓取任务设计，包含超过950万条高质量抓取姿态，覆盖超1万个物体与31种常用抓握类型，涵盖人类抓握分类法中约94%的类型，是当前具身智能领域开源的最大规模灵巧手操作高质量合成数据集。这一数据集的发布，将为具身智能领域的研究和应用提供重要支持，推动AI技术的进一步发展。

　　（二）券商最新研判：A股强势上攻，居民存款成增量资金主力

　　华鑫证券：7-8月沪指连破多个关键点位，突破3800点，再创十年新高，成交一度突破3万亿元，背后是风险偏好提升-股债跷跷板-资金再平衡。随着A股赚钱效应凸显，资金加速入市，A股进入主升行情。政策发力点从货币转向财政，地产政策持续放松，2024年9月至2025年6月共计降准2次，降准幅度共计为100bp；共计降息2次，降息幅度共计为35bp。财政加大发力，发行超长期特别国债助力“两重两新”政策落地。M1增速与大盘高度相关，7月M1同比增速进一步扩大，资金活化好转。PPI与全A、非金融上市公司盈利高度相关。“反内卷”概念经历多事件政策催化，最终由7月1日召开的中央财经委员会第六次会议提升政策预期。7月社融中的居民存款搬家信号明显，今年1-7月，非银存款累计增加4.69万亿，创下了除2015年以外的新高。居民存款同比回落，部分居民存款搬家入市，成为A股市场的重要增量资金，换手率和成交额攀升，助力A股上行。居民存款入市的驱动因素包括A股市场赚钱效应增强，成交活跃度提升，风险偏好得以提振；股市回报率提升，资产荒压力缓和。

　　（三）券商行业掘金：卫星通信与高端先进封装投资机遇

　　中信证券：8月27日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，旨在有序推动卫星通信业务开放。卫星通信产业战略地位凸显，政策导向明确。展望后续，卫星通信产业业务准入工作正持续优化，牌照发放工作或将加快推进。国内行业层面，高频发射已至，产业拐点在即。建议关注卫星通信服务提供商、卫星通信运营及服务、卫星制造产业链、地面设备制造等领域的投资机遇。卫星轨道及频率属于不可再生资源，争取先发优势，抢占轨道频率资源对于国家具有重要战略意义。从2024年12月16日卫星互联网低轨01组首发开始，截至2025年8月27日GW星座已发射10组低轨卫星。尤其是7月27日以来连续发射05-10组星，发射进度显著加速。预计2025年将是中国商业火箭技术突破的关键节点，若民营航天公司火箭试验成功，将有望参与到GW星座和千帆星座的发射服务中，进一步加速我国卫星互联网星座建设。

　　开源证券：8月26日，国务院正式印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，要求深入实施“人工智能+”行动。人工智能正跃升为驱动社会变革的核心增长引擎，随着AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片半导体行业有望迎来新一轮增长。其中，高端先进封装作为关键环节，其重要性日益凸显。据WSTS，2024年全球存储芯片同比增长高达81%，逻辑芯片同比增长16.9%。WSTS预计2025年全球半导体产业将同比增长11.2%达到6971.84亿美元。在高性能计算等终端的强势需求下，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。据Yole，2023年全球封装市场规模达到850亿美元，预计到2029年全球封装市场规模能达到1366亿美元，先进封装市场规模达到695亿美元，份额提升到51%。相比制造，封测环节与海外的差距更小，且突破路径清晰。以盛合晶微、长电科技、通富微电为代表的国产封测厂商已具备2.5D封装等高端封装技术实力。2025年，国产封测厂商在高端封测方面已进入关键突破窗口，重视本土厂商高端封测产线良率和产能利用率提升带来的机会。

（文章来源：每日经济新闻）

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