天风证券：MOSAIC技术兼容性强，MicroLED等组件或受益

　　天风证券表示，MOSAIC技术展现出强大的向后兼容能力，它不仅能够无缝兼容现有标准链路形态（如可插拔QSFP/OSFP），还能与电气主机接口（如PCIe或VSR/MR）完美对接，无需对服务器或交换机进行任何改动，即可直接替代现有光铜链路。这一创新技术已通过以太网和InfiniBand协议栈的严格验证，并确认了其与NVink、CXL等新型协议的兼容性，为光通信领域带来新机遇。Mosaic采用WaS架构，即通过大量并行通道实现高效数据传输，每条通道以相对较低的2Gbps数据速率稳定运行。预计该方案若实现大规模应用，MicroLED、多芯成像光纤、TIR透镜、CMOS传感器、MicroLED光连接器等关键组件有望成为主要受益对象。因此，建议投资者密切关注：MicroLED+光模块、MicroLED芯片、多芯成像光纤、潜在TIR透镜供应商以及CMOS传感器等相关领域的投资机会。

（文章来源：第一财经）

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