A股市场上涨 券商晨会解读估值与板块行情

　　财联社8月19日讯，昨日，A股市场继续上涨，沪指创近10年新高，北证50创历史新高，深成指、创业板指均突破去年10月8日高点。沪深两市全天成交额2.76万亿，较上个交易日放量5196亿，成交额再创年内新高。板块方面，液冷服务器、影视、CPO、稀土永磁等板块涨幅居前，煤炭、有色金属、钢铁等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指涨0.85%，深成指涨1.73%，创业板指涨2.84%。

　　在今天的券商晨会上，中金公司认为，A股当前整体估值处于合理区间，并未高估；华泰证券指出，当前券商板块低估低配，看好板块价值重估行情；东吴证券表示，覆铜板涨价映射PCB行业景气度高看好设备端资本开支延续性。

　　中金公司：A股当前整体估值处于合理区间并未高估

　　中金公司认为，根据Wind统计，截至8月18日收盘，沪深300动态市盈率在12.2倍左右，处于2010年以来历史分位数69%左右，横向来看A股估值在全球主要股市中仍处于中等水平。当前A股市值与GDP的比值在全球主要市场中尚处于中等偏低位置。A股市场总市值/M2约为33%，处于历史60%分位。当前沪深300指数股息率2.69%，权益资产仍有相对吸引力。A股整体估值水平横向和纵向对比来看仍处于合理区间。但当前时点也需关注交易量快速提升可能带来的短期波动加大。

　　华泰证券：当前券商板块低估低配看好板块价值重估行情

　　华泰证券表示，年初以来权益市场稳步向上，交易额、两融余额、权益产品发行规模等持续提升，券商估值修复，但与过去行情有所不同。当前权益资产收益率稳步向上，中央对资本市场定调积极，居民资金循序渐进入市，看好市场上行的持续性。当前板块低估低配，券商在新市场环境下进入业绩、估值修复新阶段，看好板块价值重估行情。

　　东吴证券：覆铜板涨价映射PCB行业景气度高看好设备端资本开支延续性

　　东吴证券表示，覆铜板作为PCB的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量。东吴证券建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节。

（文章来源：财联社）

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