2025半导体大会：并购重组助力科技自立自强

日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，如安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模板等，为我国科技实力增添重要砝码。新一轮科技革命下，科技创新是大国博弈的关键，实现高水平科技自立自强需促进“四链”深度融合。

半导体产业重大重组案例数创2020年以来新高

并购重组为半导体市场发展注入动力。2023年全球前5名半导体设备厂商收入占全球市场八成以上，头部集中效应明显。国内在政策扶持下，半导体行业并购重组正从“简单规模扩张”向“技术协同攻坚”深化。2020年至2025年，半导体产业并购重组案例接近270起，2024年数量创2020年以来新高。

2025年以来，共有7家公司参与7起重大重组事件，案例数量同样创新高。从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主要类型，2025年以来战略合作类型并购重组案件数量占比也大幅提升。

参与并购重组半导体公司具备“两高一低”特征

参与并购重组的半导体上市公司，从市值规模、估值、成长性三方面分析，2025年具备显著的“两高一低”特征，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。

完成合并后，部分公司业绩迎来明显变化，如长川科技2024年营业收入、净利润均创新高。

参与并购重组半导体公司股价整体表现强势

以最新披露日至最新交易日的市场表现来看，2020年以来，参与并购重组的半导体公司股价平均涨幅接近10%，大幅跑赢同期沪深300指数。多家公司股价翻倍，如润欣科技、捷捷微电等。

15家绩优潜力公司出炉

在半导体公司并购重组案例中，共有29起并购案例处于“进行中”状态，涉及公司21家。其中，机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年的公司有15家，如新相微、利扬芯片等，这些公司年内也获得了较多机构调研。

（文章来源：证券时报网）

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