氮化镓半导体助力人形机器人量产落地

2025年是人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体缩短机器人商用距离。相较于传统硅基芯片，氮化镓凭借高频、高能效等特性，成为破解机器人关节驱动难题的“金钥匙”。从英诺赛科到意优科技，再到德州仪器等国际大厂，均前瞻布局氮化镓材料新产品。

7月苏州，英诺赛科氮化镓芯片制造基地内，自动化设备24小时运转。英诺赛科实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产，其芯片开关速度极高，导通损耗降低70%，将成为机器人手腕关节的驱动核心。

氮化镓是极具性能优势的第三代半导体材料，在机器人领域展现多方面优势，如更小的导通损耗、更低的开关损耗等，切实解决了传统技术面临的诸多痛点。

国际大厂同样关注氮化镓应用，德州仪器指出氮化镓可实现更高精度的电机控制。英诺赛科、中科无线半导体等国内企业正积极布局，英诺赛科产品已应用于人形机器人多个核心部件。

意优科技在机器人关节模组领域引入氮化镓半导体技术，其氮化镓器件在关节驱动层面具有显著优势，大幅减小了硬件电路面积，提高了PWM控制分辨率。

英诺赛科通过释放规模效应、提升良率等方式降低氮化镓制造成本，其合封芯片简化了机器人关节电机驱动设计。尽管氮化镓技术优势显著，但大规模应用仍需突破验证关。

当前，人形机器人产业正处于爆发前夕，氮化镓芯片已成为机器人性能提升和量产落地的刚需。未来，随着机器人产量和性能的提升，氮化镓在该领域的需求将迎来爆发。

（文章来源：证券时报）

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