氮化镓半导体：人形机器人量产落地的关键

2025年是人形机器人量产元年，氮化镓（GaN）半导体正以“性能革命者”的姿态，缩短机器人从实验室走向规模化商用的距离。

相较于传统硅基芯片，氮化镓这种第三代半导体材料凭借高频、高能效、耐高压等特性，成为破解机器人关节驱动难题的“金钥匙”。从英诺赛科到意优科技，再到德州仪器等国际大厂，均纷纷前瞻布局氮化镓材料新产品。

走进英诺赛科氮化镓芯片制造基地，一块指甲盖大小的氮化镓芯片开关速度极高，导通损耗比传统硅基器件降低70%，将成为机器人手腕关节的驱动核心。

氮化镓芯片在机器人关节电机驱动等关键应用中，切实解决了传统技术面临的诸多痛点，如提高电机功率、满足高精度动态控制要求等。

国际大厂同样密切关注氮化镓在人形机器人上的应用，德州仪器指出氮化镓可实现更高精度的电机控制。国内企业英诺赛科、中科无线半导体等也正积极布局。

意优科技作为人形机器人零部件头部供应商，将氮化镓芯片应用于关节内部驱动板，提高了PWM控制分辨率，降低电流纹波，实现更精细的电流控制。

尽管氮化镓技术优势显著，但大规模应用仍需突破验证关。不过，随着技术不断进步和成本降低，氮化镓芯片将成为机器人性能进一步提升和量产落地的刚需。

未来5年机器人会爆发式增长，氮化镓在该领域的需求势必会迎来爆发，有望成为氮化镓的最大应用市场。

（文章来源：证券时报）

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