半导体设备掀涨停潮!半导体设备ETF易方达(159558)涨超5%,国产替代加速叠加AI算力扩张双击

网络 2026-06-17 14:15:04
股市要闻 2026-06-17 14:15:04 阅读

  截至2026年6月17日13:43,半导体设备ETF易方达(159558)大涨5.13%,报3.443元,盘中最高触及3.474元,创近期新高,最低下探3.196元,振幅达8.50%,成交额达7.09亿元,放量显著。该ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体产业链上游的设备和材料环节,涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测、抛光、电子特气、光刻胶等关键细分领域。今日板块内多只成分股涨停或涨超10%,盛美上海、拓荆科技等设备龙头领涨,板块做多情绪高涨。

  今日半导体设备板块强势爆发,主要受以下几方面因素推动。首先,全球半导体设备资本开支周期确认触底回升,行业景气度从预期走向兑现。SK海力士午后震荡走高涨近5%,再创历史新高,韩国两倍做多海力士ETF直线拉升涨近10%。存储芯片巨头资本开支的持续扩张,直接拉动上游设备采购需求,刻蚀、薄膜沉积、测试设备等核心环节订单可见度大幅提升。与此同时,国内存储芯片板块同步回暖,香农芯创涨超15%,协创数据涨超10%,通富微电、中微公司跟涨,设备-材料-制造的全产业链景气共振态势已经形成。

  其次,国产替代逻辑正在发生质的跃迁。鼎龙股份抛光垫产品获得板级封装客户订单,将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用,标志着国产半导体材料在先进封装领域实现了从零到一的突破。电子特气概念同步活跃,中巨芯涨超10%续创历史新高,机构调研显示国内少数企业已具备电子特气研发及量产能力。半导体设备国产化率在过去两年从不足15%提升至接近30%,在刻蚀、清洗、去胶等环节已具备与国际巨头同台竞争的能力,而薄膜沉积、离子注入、量测检测等环节正在加速追赶。每一轮全球半导体景气周期都是国产设备扩大份额的战略窗口期,本轮AI驱动的设备投资浪潮有望将国产化率推升至新的台阶。

  再次,先进封装和AI芯片需求构成结构性增量。玻璃基板、板级封装等先进封装技术路线的产业化加速,为设备企业打开了全新的市场空间。鼎龙股份的抛光垫进入板级封装产线,深南电路PCB涨停创历史新高总市值突破3000亿元,陶瓷基板概念震荡反弹科翔股份20cm涨停,整个先进封装产业链从材料到设备到基板的全面爆发,反映了市场对AI芯片封装技术升级的强预期。与此同时,算力基建对上游稀缺有色资源的拉动效应开始显现,财联社研选数据显示小金属行业资源拥有量、产量和市占率正在被重新定价,半导体材料环节的稀缺性溢价正在形成。

  此外,政策催化持续加码。2026陆家嘴论坛上,吴清主席明确表示对投资者跨境投资给予支持和保护,证监会正式推出主动ETF产品,金融开放和制度创新将为科创板及半导体板块引入更多长期资金。中国正在加紧筹建世界人工智能合作组织,7月上海世界人工智能大会即将召开,AI从大模型到算力基础设施再到终端应用的全产业链落地,将持续为半导体设备和材料提供需求支撑。

  机构认为,兴业证券在近期研报中指出,全球半导体设备市场正处于新一轮3-4年的上行周期起点,AI算力投资和存储芯片扩产是主要驱动力,国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节已具备较强的全球竞争力,有望在这一轮周期中实现份额的跨越式提升。国信证券给予建滔积层板优于大市评级,目标价区间82至89港元,显示出对半导体上游材料环节的强烈看好。半导体设备ETF易方达作为A股市场稀缺的半导体设备主题投资工具,精准卡位了国产替代和AI算力扩张的双重投资主线,中长期配置价值显著。

  关联产品:半导体设备ETF易方达(159558)

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