SK海力士晶圆产能翻倍仍不够用，半导体设备与材料占比超88%的半导体设备ETF广发盘中最高涨超4%

　　2026年6月9日早盘，存储芯片板块集体反弹，玻璃玻纤、元件、半导体、电子化学品等板块涨幅居前。个股方面，圣泉集团一字涨停，盈方微涨超7%，东芯股份、商络电子、华特气体、博敏电子纷纷高开上扬。

　　英伟达与海力士官宣多年合作计划，锁定先进存储供应，黄仁勋称“协议期限将超两年且有能力持续续约”。此外，三星电子芯片部门主管称，与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片。讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。还就长期合作进行了广泛讨论，包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。

　　国内方面，新质生产力驱动与国产化替代提速背景下，中国化工新材料正迎来“高景气赛道扩容+技术壁垒抬升”的共振期。中信建投证券指出，半导体材料、特种工程塑料等领域在国产替代加速下持续升级，其中巨化股份实现超纯PFA万吨级自主量产，填补国内高端氟材料空白，尤其在28nm及以下先进制程中具备不可替代性，为半导体设备关键耗材环节提供重要支撑。

　　全球半导体扩产节奏未见放缓，厂务设备有望成为继洁净室之后的下一个通胀环节。国信证券分析指出，晶圆厂建设遵循“土建—洁净室—厂务设备”时序，当前密集开工项目将在2026-2027年集中释放厂务设备需求；海外部分设备产能已趋紧张，国产设备因性能差距有限且交期优势明显，正加速出海。台积电CEO近期亦表示，即便持续扩产仍难满足AI芯片需求，预示厂务链景气周期将显著拉长。

　　值得一提的是，玻璃基板作为下一代先进封装关键材料，正获得产业链加速布局。据了解，英特尔正通过旗下投资部门与3D Glass Solutions(3DGS)等伙伴深化协同，加速玻璃基板设备与工艺配套。2026年4月，英特尔参与的3DGS印度工厂已获批建设，达产后预计年产约7万块玻璃基板，有望为英特尔后续大规模量产提供供应链支撑。

　　中金公司指出，有机基板存在热膨胀系数失配、高频损耗高等瓶颈，玻璃基板应运而生；印度政府与英特尔拟合资建设年产7万片玻璃基板工厂，台积电亦已建立试产线。玻璃原片作为基板“基因”，对热膨胀系数、碱金属含量等指标要求严苛，相关材料企业有望深度受益于这一技术迭代趋势。

　　此外，在AI需求持续加大的刺激下，A股MLCC（多层陶瓷电容器）板块近期开启了一轮上涨行情。高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

　　场内ETF方面，截至2026年6月9日 10:02，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.94%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.99%，盘中最高涨超4%。成份股富创精密上涨9.35%，中巨芯上涨5.73%。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股沪硅产业上涨6.77%，江丰电子，长川科技等个股跟涨。

　　规模方面，截至2026年6月8日，半导体设备ETF广发最新规模达43.62亿元。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入1821.10万元。拉长时间看，近21个交易日内有11日资金净流入，合计“吸金”2.59亿元。

　　半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

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