硬科技恐慌式下跌砸出“黄金坑”，科创芯片设计ETF国联安(588780)布局窗口或已显现

　　截至2026年6月8日09:39，科创芯片设计ETF国联安(588780)盘中换手4.08%，成交3470.57万元，成分股方面，裕太微领跌8.50%，新相微下跌8.44%，佰维存储下跌5.88%，芯原股份下跌5.66%，联芸科技下跌5.54%。

　　消息面上，世界半导体贸易统计协会(WSTS)此前宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关，增幅也将显著超过1995年创下的历史最高纪录(42%)。

　　在全球人工智能(AI)应用普及浪潮的推动下，用于数据中心的高性能半导体需求大幅增长。英伟达和台积电等行业巨头自不必言，日本铠侠控股公司等其他企业也受到影响，共同推升了整体市场规模。

　　招商证券指出，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。半导体芯片行业的景气驱动力正由传统消费电子周期逐步转向AI资本开支。

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