半导体设备ETF万家放量涨超7%，再创新高，第一大权重股中微公司上修订单增速股价涨超16%，半导体设备端利润释放进入爆发期

　　5月15日，市场探底回升，半导体设备概念领涨两市。截至午间收盘，半导体设备ETF万家(159327) 涨7.66%，创上市以来新高，成交金额1.55亿，远超前一交易日同期水平。

　　截至前一交易日，半导体设备ETF万家（159327）近一周涨幅8.69%，近一月涨幅26.65%，近三月涨幅24.68%，近六月涨幅59.44%，近一年涨幅122.88%。过往表现突出。

　　AI算力需求正推动半导体产业链进入新一轮扩张周期。受益于存储芯片扩产与国内先进制程国产化加速，市场消息称中微公司已将2026年全年订单增速预期上调至50%。

　　行业数据印证了这一趋势：一季度半导体设备板块归母净利润同比大增60.42%，其中中微公司净利润暴增197.20%，北方华创单季营收首次突破百亿元大关。设备端的利润释放速度和弹性明显超过晶圆制造端。

　　上游扩产的驱动力仍在增强。5月14日，台积电大幅上调2030年全球半导体市场规模预测至1.5万亿美元，此前预期为1万亿美元。其中，AI与高性能计算将贡献55%的市场份额。2022年至2026年间，AI加速器对应的晶圆需求预计将增长11倍。

　　旺盛的需求已传导至封测环节。近期多家封测代工厂宣布加大资本开支，先进封装设备采购量远超预期，上游供应链出现严重排队现象，部分核心设备交付周期已拉长至一年以上。

　　先进封装正为半导体设备行业打开结构性升级空间。从ALD、TSV工艺设备到混合键合、ALE、PECVD等核心装备，有望在AI算力持续释放的背景下，成为驱动下一阶段半导体设备增长的核心引擎。

　　爱建证券研报指出，先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。

　　万家中证半导体材料设备主题ETF（场内简称半导体设备ETF万家–159327)紧密跟踪半导体材料设备指数。半导体设备ETF万家（159327）前十大权重股中，中微公司涨16.51%，北方华创涨8.26%，拓荆科技涨13.59%，长川科技涨2.43%，华海清科涨13%，沪硅产业涨0.12%，中科飞测涨5.16%，南大光电涨3.77%，安集科技涨4.63%，江丰电子涨8.57%。

　　半导体设备ETF万家(159327)跟踪中证半导体材料设备主题指数，持续获得资金涌入。截至前一交易日，该基金近六月合计净流入1.6亿元，近一年合计净流入5.57亿元。

　　半导体设备ETF万家(159327) 聚焦光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗设备及硅片、电子特气等核心“卡脖子”环节，覆盖北方华创、中微公司等龙头，是纯粹的“卖铲人”指数基金。

　　万家中证半导体材料设备主题ETF（场内简称半导体设备ETF万家–159327)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数从沪深市场中选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。场外投资者也可通过联接（A类 023828 ，C类 023829）布局，共享半导体产业景气度上行以及芯片国产化红利。

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