全球晶圆厂产值创新高 AI需求驱动新周期
在人工智能需求大增以及涨价潮的推动下，全球晶圆厂产值水涨船高。根据集邦咨询最新晶圆代工产业统计，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元；2025年全年前十大晶圆代工业者合计产值为1695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。此外，存储器产值规模已经达到晶圆代工的2倍以上。作为晶圆代工龙头，台积电在2025年第四季晶圆出货量虽略减，但以iPhone 17为主的手机旗舰新品出货量推升3nm晶圆出货，整体平均销售价格提高，季度营收增长2%至337亿美元，助力公司以70.4%的市占率维持第一。三星代工（不含System LSI）2025年第四季度因2nm新品出货贡献营收，且自家HBM4使用的逻辑芯片晶圆开始产出，缓解整体产能利用率略降的不利因素，营收季增6.7%，近34亿美元，不仅扭亏为盈，市占率也从6.8%微幅升至7.1%，位列第二名。中芯国际市占率居第三名，2025年第四季度公司营收季增4.5%，上升至近24.9亿美元，主要受晶圆出货增加、平均销售价格略增，以及当年底的光罩出货增量推动。
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