中国半导体企业掀起IPO热潮

中国半导体行业IPO盛况前所未有，几乎所有的国产芯片企业都在争抢驶入资本市场主航道的船票。

继摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）登陆A股不久后，壁仞科技（6082.HK）、天数智芯（9903.HK）也在港交所挂牌上市。

与此同时，燧原科技也顺利完成了IPO辅导，百度（NASDAQ: BIDU）旗下昆仑芯正式向港交所递交上市申请。

除GPU公司、AI芯片外，多家半导体企业迎来密集的IPO闯关热潮。

存储芯片龙头企业——长鑫科技申报科创板IPO获受理；广东首个量产的12英寸晶圆制造平台——粤芯半导体申报创业板IPO获受理；DPU芯片龙头企业——云豹智能在深圳证监局办理上市辅导备案登记……更多芯片产业链上下游龙头企业正蓄势待发。

1月8日，21世纪经济报道记者不完全统计，共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家。

其中，A股市场共有55家，已上市4家，除了17家企业已进入辅导备案进程，其余34家企业都在加速IPO进程；港股市场共有40家，已上市6家，还有34家冲刺上市。

随着自主创新持续推进，叠加政策与市场红利，中国半导体产业正进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段。

这一轮IPO热潮，不仅释放出资本对国产芯片赛道的高度关注，也预示着一批关键企业有望借力资本市场实现跨越式发展，凸显出国内半导体产业加速资本化，实现技术落地的趋势。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。