生益科技拟投45亿建高性能覆铜板项目

1月4日晚间，覆铜板行业龙头生益科技发布公告称，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，意向投资金额约45亿元，投资于高性能覆铜板项目。该项目投资不属于关联交易，也不构成相关规定的重大资产重组。图片来源：公司公告。Wind数据显示，2025年，生益科技股价持续走高，屡创历史新高，全年累计涨幅为205.82%。2025年12月31日，该股收报71.41元/股，总市值为1735亿元。拟投资建设高性能覆铜板项目 公告显示，生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45亿元，以满足高性能覆铜板持续增长的需求。其中，东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会将按照土地出让的相关政策规定，委托东莞市自然资源局和东莞市公共资源交易中心公开出让该地块的使用权，并承诺按项目用地“五通一平”条件交付土地。生益科技将按照国家法律法规规定的程序竞买项目用地，并负责项目用地内的工程设计与施工、设施建设等工作。生益科技表示，项目投资拟使用公司自有或自筹资金实施，项目使用年限为50年，总面积约为198667.66平方米。协议的履行对公司2025年度的资产总额、净资产和净利润等不构成重大影响。公司表示，覆铜板属于国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，本次投资项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。值得一提的是，2025年，受益于科技热潮以及覆铜板需求的持续增长，生益科技在二级市场上的表现也颇为亮眼。Wind数据显示，2025年，生益科技股价持续走高，屡创历史新高，全年累计涨幅为205.82%。2025年12月31日，该股收报71.41元/股，总市值为1735亿元。生益科技网站信息显示，公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲等多个国家和地区。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售额已持续保持全球第二。生益科技2025年三季报显示，2025年第三季度，公司营收与利润增长提速。公司营业收入为79.33亿元，同比增长55.10%；归属于上市公司股东的净利润为10.17亿元，同比增长131.18%。2025年前三季度，公司营业收入为206.14亿元，同比增长39.80%；归属于上市公司股东的净利润为24.43亿元，同比增长78.04%。随着AI应用的发展，TrendForce集邦咨询预计，2026年全球八大云端服务提供商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将同比增长20.9%。在算力需求扩张背景下，国信证券认为，2026年深度参与全球产业链分工的PCB（印制电路板）、服务器产业链，包括相关的上游材料及液冷散热等环节都将迎来量价齐升的高速成长期。

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