半导体晶圆代工即将涨价 10%涨幅聚焦8英寸BCD工艺

半导体晶圆代工即将开启新一轮涨价。

《科创板日报》记者从多个独立信源了解到，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。

“我们已经接到了涨价通知，每家客户涨价情况不尽相同。”一家芯片上市公司人士向《科创板日报》记者表示，“我们认为这样的涨价不可持续，后续我们公司还会与中芯国际方面进行进一步协商，看能否争取到优惠空间。”

对此，中芯国际方面向《科创板日报》记者回应称：“公司对媒体新闻不做回复和评价。”

《科创板日报》记者了解到，此次并非只有中芯国际一家公司上涨其代工价格。另一家平台型的芯片设计企业从业者向《科创板日报》记者表示，他们近期已经接到中芯国际、世界先进（VIS）等供应商的涨价通知，其中后者涨幅同样在10%左右，且主要是BCD平台。

上述芯片设计公司人士表示，这一轮晶圆代工价格上涨有其背后的行业因素助推，因此“未来免不了其他几家主流的晶圆厂跟风涨价”。

就具体原因，据介绍，首先是AI基础设施投资处于热潮期，而AI服务器等产品需要大量电源芯片，导致占用了许多BCD产能。

BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，能够大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性。

其次，台积电（TSMC）收缩8英寸产能转移到高端制程，导致供应端出现缺口。另外，以金、铜为主要代表的金属材料价格维持高位，也对代工价格形成影响。

除了8英寸BCD已经确定涨价外，上述芯片行业从业者预计，接下来高压CMOS（HV-CMOS）也将成为晶圆厂主动提价的目标之一。“现在BCD需求多，价格高于HV，看下来HV必然也要涨价。”

业内人士分析，随着晶圆代工环节的提价，国内芯片设计公司明年或将遇到来自上下游的双重价格压力。在下游，由于存储价格年内经历暴涨，导致终端客户持续向其他类型的芯片厂商转嫁成本压力。

“我们的车规产品近期已经被迫涨价了。现在有很多公司为了抢份额，不少产品都是负毛利销售，目前看各家的芯片价格都到底了。”上述人士如是称。

据了解，目前国内大陆市场布局BCD平台的晶圆代工企业包括中芯国际、华虹半导体、芯联集成、华润微等。

华虹半导体在今年11月的财报会上表示，该公司将继续改善平均售价。从第二季度开始提价后第三季度开始见效。同时华虹半导体表示，该公司有意扩大BCD的产能，公司产能组合将向支持更多BCD技术和BCD产品倾斜，BCD平台也是华虹几大技术平台中利润率较好的一个。未来行业构建AI系统时，无论是用于训练还是现在行业转向的更多推理类型的应用，都需要大量的电源管理。

芯联集成在今年10月举行的业绩会上表示，今年在中低端应用上产品竞争较为激烈，不过在中高端应用上，随着需求增长，目前已出现供不应求，该公司将持续推出迭代产品，维持价格稳定，也存在价格上升机会。芯联集成在模拟芯片领域，打造了国内稀缺的高压BCD工艺平台，其应用于高压电源管理芯片的BCD 120V车规高压工艺产品已实现量产。

华润微在今年11月接受机构调研时表示，该公司目前主要出货产品包括MOSFET、SiC MOS及GaN器件，覆盖高压、中压和低压等多类应用场景，并采用最新工艺实现高效能表现，可广泛应用于AI服务器电源供电部分。

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