全球半导体设备市场扩张，AI驱动投资热潮

全球半导体设备市场持续扩张，2025年销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。增长由人工智能相关投资驱动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。晶圆厂设备领域在2024年创下1040亿美元纪录后，预计2025年将增长11.0%至1157亿美元，主要得益于DRAM及HBM投资强于预期，中国地区的持续扩产亦为重要推动力。此外，后端设备复苏势头强劲，2025年测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。

海外动态方面，三星电子的第四代高带宽内存（HBM4）在英伟达下一代人工智能加速器“VeraRubin”的测试中表现优异。美国联邦贸易委员会（FTC）已批准英伟达对英特尔的投资。今年9月，英伟达宣布将向英特尔投资50亿美元，此举被视为对本土半导体产业的重要支持。

国内方面，国内存储制造商正加速推进扩产与技术升级，长江存储武汉第三座工厂预计2027年投产，长鑫存储已启动高端DRAM量产计划。随着国产存储厂商在中高端产品领域的突破以及产能扩张提速，国产半导体设备龙头企业有望持续获得新订单。招商证券指出，2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速，国产设备厂商将迎来国产化率快速提升的关键阶段。

AI需求持续爆发推动存储芯片价格进入上行通道，华兴证券进一步上调2026年第一季度服务器DDR5和ESSD合约价涨幅预期。其中，中高端96GB及以上DDR5RDIMM产品涨幅尤为突出。NAND方面，由于新增产能释放周期较长，供给紧张格局有望延续。

受益于AI驱动下全球高带宽存储（HBM）市场需求增长，TECHCET预测HBM单位比特所需晶圆面积是传统DRAM的三倍以上。光大证券认为，具备光刻胶、湿电子化学品、电子特气等领域技术积累的材料供应商将充分受益于国产化替代进程加速。

截至2025年12月22日，中证半导体材料设备主题指数强势上涨，芯片设备ETF上涨。前十大权重股合计占比64.75%，其中权重股长川科技、拓荆科技等上涨。截至2025年12月19日，芯片设备ETF近3月规模增长显著。

芯片设备ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，涵盖中微公司、北方华创等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

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